Pad Térmico Gelid Gp-ultimate Tp-gp04-a 90x50x0.5mm 15w/mk Color Gris
en 6x
Color:Gris
- Color gris elegante y versátil.
- Incluye una sola unidad por envase.
- Espesor de 0.5 mm para una instalación discreta.
- No es adhesivo, permitiendo su reutilización.
- Excelente conductividad térmica de 15W/mK para un enfriamiento eficiente.
Características principales
Marca | Gelid |
|---|---|
Modelo | TP-GP04-A |
Color | Gris |
Largo x Ancho | 90 mm x 50 mm |
Espesor | 0.5 mm |
Otras características
Es adhesivo: No
Peso: 15 g
Descripción
PAD TÉRMICO GELID GP-ULTIMATE
Marca: GELID
Modelo: TP-GP04-A
Espesor: 0.5mm
Tamaño: 90x50mm
Color: GRIS
Presentación: 1 pad por paquete.
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>>>>>>ESTE PRODUCTO DEBE SER UTILIZADO ÚNICAMENTE POR PERSONAS CON CONOCIMIENTOS TÉCNICOS<<<<<<
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La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Ultimate de 90×50mm está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como MOSFET de potencia, chipsets, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontrolador y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la CONDUCTIVIDAD TÉRMICA más extrema posible, el pad térmico Gelid GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones para adaptarse mejor a las grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas madre (motherboards), tarjetas complementarias (add-ons) y otros dispositivos electrónicos compactos.
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CARACTERISTICAS:
• No es Conductor Eléctrico.
• No es Corrosivo.
• No requiere Tiempo de Curado.
• No es Tóxico.
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PROPIEDADES:
Dimensiones: 90 x 50 mm
Espesor: 0.5 mm
Dureza: 60/70 Shore 00
Densidad: 3.2 g/cm³
Color: Gris
Temperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºC
*Conductividad térmica: w/mk*
>>> Este valor ya no estará disponible en los pads de Gelid. Se dejó de utilizar esta clasificación W/mK, ya que puede variar según su aplicación y no refleja el rendimiento del mundo real. Considere utilizar la variante más delgada posible de pad térmico en su aplicación, para lograr una transferencia de calor eficiente y un mejor rendimiento. <<<
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APLICACIONES:
-VRAM y VRM en GPUs
-VRM en Motherboards
-SSD
-Chipsets
-Circuitos integrados analógicos
-DRAM IC
-Microcontroladores
-MOSFET de potencia
-Componentes SMD de alta temperatura