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Gelid TP-GP04-E pad térmico 15w 90x50x3,0mm color gris

en 6 cuotas de

Color:Gris

Gris

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  • Unidades por pack: 1
  • Formato de venta: Unidad
  • Dimensiones: 3mm de espesor x 50mm de ancho x 90mm de largo.

Características principales

Marca
Gelid
Modelo
TP-GP04-E
Color
Gris
Largo x Ancho
90 mm x 50 mm
Espesor
3 mm
Formato de venta
Unidad

Otras características

  • Es adhesivo: No

  • Material: Silicona

  • Peso: 60 g

Descripción

PAD TÉRMICO GELID GP-ULTIMATE

Marca: GELID
Modelo: TP-GP04-E
Espesor: 3mm
Tamaño: 90x50mm
Color: GRIS
Presentación: 1 pad por paquete.
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>>>>>>ESTE PRODUCTO DEBE SER UTILIZADO ÚNICAMENTE POR PERSONAS CON CONOCIMIENTOS TÉCNICOS<<<<<<
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La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Ultimate de 90×50mm está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como MOSFET de potencia, chipsets, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontrolador y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la CONDUCTIVIDAD TÉRMICA más extrema posible, el pad térmico Gelid GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones para adaptarse mejor a las grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas madre (motherboards), tarjetas complementarias (add-ons) y otros dispositivos electrónicos compactos.
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CARACTERISTICAS:
• No es Conductor Eléctrico.
• No es Corrosivo.
• No requiere Tiempo de Curado.
• No es Tóxico.
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PROPIEDADES:
Dimensiones: 90 x 50 mm
Espesor: 3 mm
Dureza: 60/70 Shore 00
Densidad: 3.2 g/cm³
Color: Gris
Temperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºC

*Conductividad térmica: w/mk*
>>> Este valor ya no estará disponible en los pads de Gelid. Se dejó de utilizar esta clasificación W/mK, ya que puede variar según su aplicación y no refleja el rendimiento del mundo real. Considere utilizar la variante más delgada posible de pad térmico en su aplicación, para lograr una transferencia de calor eficiente y un mejor rendimiento. <<<

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APLICACIONES:
-VRAM y VRM en GPUs
-VRM en Motherboards
-SSD
-Chipsets
-Circuitos integrados analógicos
-DRAM IC
-Microcontroladores
-MOSFET de potencia
-Componentes SMD de alta temperatura

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